CPU芯片移除与焊接，深圳CPU芯片移除与焊接，CPU芯片返修，CPU芯片焊接，CPU芯片植球，CPU芯片拆装，南山软件园BGA研发板贴片，南山软件园拆卸批量BGA返修焊接，南山软件园研发板贴片，南山软件园拆卸批量BGA返修焊接工厂。 华远昌科技是专业BGA维修厂，研发板贴片，拆卸批量BGA返修焊接工厂，质量好，交期快，价格好！ 我们的优势： 1、 多年的BGA芯片维修焊接经验！ 2、 硬件**：有红外线BGA返修站、光学对位BGA返修台、全电脑自动控制BGA返修台修备 3、 软件**：严格按照ISO9001：2000版国际质量体系要求，对产品进行全面质量控制。深圳市“工业企业质 量管理达标单位”。稳定而又熟练的操作员工和管理团队。 4、 高直通率是品质的保证。 我们的服务： 1、 加工的元件规格有： BGA，QFP，0402以及其它常见物料。 2、 加工的工艺有：BGA贴片、BGA返修、BGA焊接、BGA测试、BGA植球等。 我们的承诺： 1、为客户设计价值！ 2、客户的成功就是我们的成功，让客户..

主要市场:报废主板拆件BGA，QFN，QFP，SOP，TSOP等及维修。 专业针对SOP、TSOP、QFP等芯片进行拆板洗脚除锡整脚，BGA植球加工服务。多年的经验积累可以保证翻新的IC良率，我们是您好的选择！IC洗脚除锡可以除去IC脚上的残锡并且可以清除IC脚的氧化，可以更好的进行IC贴装，减少IC连焊和空焊。IC整脚可以保证IC脚在同一平面上，IC脚位没有偏移，保证IC返修的良率。
主营产品或服务:公司主要经营BGA返修台,电子料拆除与翻新,BGA返修与焊接, 高瑞BGA返修台 , BGA植球 , BGA返修 , BGA焊接 , BGA**锡球 , BGA**锡膏 , BGA焊接 , 芯片植球 , IC拆板除锡 , IC拆板除锡整脚.BGA焊接技术的厂家，BGA返修效率较高的厂家，BGA加工的厂家，维修BGA的厂家，拆卸BGA的厂家.